金相分析室
实验室简介:
金相分析是材料工程分析有损解剖的一种,以物理解刨为手段,认识不同材质的组织形态、了解和鉴别材料的显微组织及成份。主要应用在电源部件的各类失效分析,比如切片贴片电容断裂失效,MOS管失效模式等,还可以直接测量PCB铜箔厚度,USB顶针镀金层厚度等。
主要能力配置:
名称
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主要参数
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主要用途
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备注
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镶嵌成型机
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ф30mm
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适用于所有材料(热固性和热塑性)的热镶嵌,带恒定加压功能
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精密切割试样机
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200-1500转/分
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待分析材料进行精密的无变形切割
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全自动研磨试样机
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100—1000r/min
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自动化的磨抛一体机,即研磨和抛光可以在同一台机器完
成。机器自带水冷装置,可对试样进行粗磨~精
抛的多项制样步骤
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高级正置金相显微镜
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最大放大倍数 1000X
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配置落射,照明装置、透射照明系统、无限远长距平场物镜、偏光装置
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金相专业分析软件
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图像扫描处理
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进口 DCC 芯片摄像头, 成像清晰。 软件拥有图片
拍照、摄影、定标、测量等诸多功能
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镶嵌附件
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冷镶与热镶
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多孔橡胶抛光布,碳化硅金相砂纸,多晶金刚石悬浮研磨
抛光液等辅助材料
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