金相分析室


实验室简介:

金相分析是材料工程分析有损解剖的一种,以物理解刨为手段,认识不同材质的组织形态、了解和鉴别材料的显微组织及成份。主要应用在电源部件的各类失效分析,比如切片贴片电容断裂失效,MOS管失效模式等,还可以直接测量PCB铜箔厚度,USB顶针镀金层厚度等。


主要能力配置:

名称

主要参数

主要用途

备注

镶嵌成型机

ф30mm

适用于所有材料(热固性和热塑性)的热镶嵌,带恒定加压功能

精密切割试样机

200-1500/

待分析材料进行精密的无变形切割

全自动研磨试样机

100—1000r/min

自动化的磨抛一体机,即研磨和抛光可以在同一台机器完

成。机器自带水冷装置,可对试样进行粗磨~

抛的多项制样步骤

高级正置金相显微镜

最大放大倍数 1000X

配置落射,照明装置、透射照明系统、无限远长距平场物镜、偏光装置

金相专业分析软件

图像扫描处理

进口 DCC 芯片摄像头, 成像清晰。 软件拥有图片

拍照、摄影、定标、测量等诸多功能

镶嵌附件

冷镶与热镶

多孔橡胶抛光布,碳化硅金相砂纸,多晶金刚石悬浮研磨

抛光液等辅助材料

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